全新芯片来袭！联发科高频版天玑8100芯片或将在3月1日发布

A5创业网（公众号：iadmin5）2月15日报道：据微博博主@数码闲聊站爆料表示，高频版天玑8100芯片将于3月1日一起发布，部分厂商也将旗下手机搭载的天玑8000芯片更换为高频版。

据了解，天玑8000将采用台积电5nm工艺打造，拥有4颗2.75GHz A78+4颗2.0GHz A55，Mali-G510MC6GPU。该处理器最高支持FHD+168Hz/QHD+120Hz屏幕，支持LPDDR5+UFS3.1，整体性能优秀。

根据此前的消息，真我GT Neo3系列或将首发搭载天玑8000芯片。小米此前宣布 Redmi K50系列将首批搭载天玑9000，消息称 Redmi K50机型中还有一款将搭载天玑8000芯片。

来源：A5创业网